서울, 2020년 9월 9일 ― 오토모티브 이노베이션 데이(Automotive Innovation Day, AID) 컨퍼런스가 9월 15일 마감된다.
이 자동차 메가트렌드 관련 기술 웨비나는 자동차 시장의 현재이자 미래가 될 자율주행, 전기화, 연결성 및 공유 모빌리티 기술을 종합적으로 조망함으로써 매년 500여명의 업계 전문가들이 참석하며 큰 주목을 받아왔다. 올해엔 코로나19 확산으로 사회적 거리두기가 장기화되면서 온라인을 통한 비대면 방식의 웨비나로 9월 1일 시작됐다(~15일까지).

올해로 여덟 번째인 AID는 웨비나의 장점을 살려 9월 1일부터 15일까지 시간과 장소 제약 없이 인터넷 연결이 되는 곳이면 랩톱이나 스마트폰을 통해 제한 없이 참여할 수 있다. 일부 슬라이드를 제외한 모든 발표자료는 즉시 다운 받아 참고할 수 있다. 

이번 AID 2020에서는 2020년 이후 기업 전반에 영향을 미칠 자동차 산업의 혁신 트렌드인 자율주행(Automated Driving), 연결성(Connectivity), 전기화(Electrification), 사이버 보안(Cyber Security) 및 HMI(Human Machine Interface) 기술을 선도하는 국내외 전문가 및 관련기업이 참가하여 업계 현주소와 최신 활용기술을 전하고 있다. 

웨비나는 6개 기조강연(Keynote webinar)을 포함하여 총 24개 주제별 발표로 구성되어 있다.

기조강연에서는 국토교통부 첨단자동차과 이기세 사무관이 2030년 미래차 경쟁력 1등 국가로 도약하기 위한 정부의 정책 목표와 자율주행차 관련 법·제도 분야, C-ITS 및 정밀도로지도 등 인프라 분야와 그 지원 사업을 소개한다.

교통안전공단 자동차안전연구원 신재곤 단장은 자동차의 안전 확보 정책과 자율주행 요소기술 및 자율주행차 안전도 확보 방안에 대해 심도있게 고찰한다. 국토교통부 주관으로 자동차안전연구원에서 실시하고 있는 자동차안전도평가(KNCAP, Korean New Car Assessment Program)는 자율주행차 요소기술에 대한 평가를 수행한다. 

기조강연에서 한국AVL 김진형 대표는 모빌리티 혁신의 파괴적 특성은 모든 비즈니스 영역에서 경제적 가치에 엄청난 변화를 가져올 것이라고 강조한다.

전기차 충전 플랫폼 기업 차지인(車之人)의 최영석 CSO(최고전략책임자: Chief Strategy Officer)는 전기차 산업 현장에서 겪는 생생한 경험을 바탕으로 에너지 플랫폼 변화와 스마트시티로 이어지는 모빌리티 생태계의 변화를 비즈니스 관점에서 조망한다.

해외에서 더 주목 받고 있는 국내 딥러닝 기반 사물인식 소프트웨어 스타트업 스트라드비젼의 이선영 COO(최고운영책임자: Chief Operating Officer)는 “자율주행차에서 카메라가 라이다(LiDAR)를 대체할까?”라는 질문과 함께 ADAS 및 자율주행 기술 추이와 업계의 합종연횡을 짚는다.  

AID에는 세계 자동차용 반도체 시장 점유율 10위권 안에 있는 NXP반도체(NXP Semiconductors), ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics), 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments), 로옴세미컨덕터(ROHM Semiconductor)를 비롯하여 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)와 글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 참가했다.

아날로그 반도체 1위 기업 텍사스 인스트루먼트는 점차 높아지는 전력 밀도, 신뢰성, 비용 최적화의 수요를 충족시킬 수 있는 전기 차량의 핵심 아키텍처와 이를 구현할 수 있는 방법을 안내한다.

전기차나 에너지 산업에서 블루오션으로 떠오르고 있는 실리콘카바이드(SiC) 반도체는 고전압, 고전류, 고온에서 동작이 가능한 차세대 전력반도체로 각광받고 있다. 자동차에는 공조기, DC/DC 컨버터, 탑재형 충전기(OBC: On-Board Charger), 인버터, 충전 인프라 등에 활용되고 있다.

SiC 반도체는 수요 및 공급 증가로 인한 규모의 경제 효과로 구매 매력도가 점차 상승하고, 신기술과 신공정 개발을 통해 품질 향상이 이루어지고 있다. 이번 웨비나에서는 ST마이크로일렉트로닉스, 로옴세미컨덕터, 마이크로칩테크놀로지가 자사 SiC 전력반도체의 적용사례와 경쟁력 등을 소개하며 기술우위를 과시한다. ST마이크로일렉트로닉스는 전기차 배터리 관리 기술 분야의 주요 파트너들과의 10년 이상 협업의 결과인 최신 배터리 관리 칩 솔루션도 소개한다. 

NXP반도체는 레이더와 비전 등 ADAS 센서의 시장 및 미래 동향과 NXP Bluebox 솔루션 기반의 자율주행(Autonomous Driving) 아키텍처를 위한 차세대 혁신에 대해 소개한다.

마우저 일렉트로닉스는 하드웨어 회로 설계에 필요한 대표적인 능동소자인 다이오드, BJT(Bipolar Junction Transistor), MOSFET의 주요 특성과 현업에서 고려해야 할 사항을 짚어본다.

미래의 모빌리티 개발을 위한 툴과 소프트웨어 컴포넌트 및 엔지니어링 서비스를 제공하는 벡터(Vector Korea IT)는 승용 및 상용차의 가상 주행 테스트를 위한 개방형 시뮬레이션 환경을 제공하는 DYNA4의 특징과 활용을 집중 소개한다. 또한 벡터는 전기차용 고전압 부품 및 전력 시스템을 검증하고 최적화 활 수 있는 새로운 측정 기술도 소개한다.   

한국IBM은 복잡한 제품 관리와 엔지니어링을 위한 최신의 엔드투엔드, 통합 시스템 및 소프트웨어 개발 솔루션인 IBM ELM(Engineering Lifecycle Management)을 소개한다. IBM ELM은 시스템 설계, 요구사항, 워크플로우 및 테스팅을 통합했으며 엔지니어가 엔지니어링 라이프사이클의 각 단계를 보다 효과적으로 관리할 수 있도록 지원한다.

멘토(Mentor, a Siemens Business)는 엔지니어가 ‘Mentor SafetyScope™’를 워크플로우에 추가하여 초기에 정확한 안전 지표를 확보함으로써 기존의 안전 메커니즘(Safety Mechanism)과 '가상(what-if)' 분석을 통해 구축된 메커니즘이 ASIL 목표를 충족시킬 수 있음을 설명한다.

전 세계 디지털 인스트루먼트 클러스터(Digital Instrument Cluster) 설계 시장의 30%를 점유하고 있는 임베디드 GUI(Graphical User Interface) 개발 도구 전문기업 알티아(Altia)는 주제 발표에서 대화식의 유용한 멀티 모달 HMI(Human Machine Interface)의 중요성을 강조한다.

글로벌 시뮬레이션 소프트웨어 기업 앤시스(ANSYS Korea LLC)는 안전하고 고충실도(high fidelity)의 레벨3-5(L3-5) 자율주행차를 위한 앤시스의 가상 시뮬레이션 및 사용사례를 설명한다.

자동차 임베디드 소프트웨어 개발 툴과 관련 서비스를 제공하는 이타스(ETAS Korea)는 각 ECU 기능 설계에 관련된 모든 논리적 관계를 고려한 동작 모드(operational mode)를 체계적으로 도출하고 검증하는 SCODE(System CO-Design) 방법론을 소개한다. 또한 이타스의 100% 자회사인 에스크립트(ESCRYPT)는 최근에 발표된 UNECE WP.29의 규정에서 제시하는 요구사항과 CSMS(Cyber Security Management System)에 대해 소개하고, 자동차 제조사 및 부품회사에서 어떻게 대비해야 하는지를 강조한다.

블랙베리(BlackBerry) 자회사인 QNX는 OS가 안전과 임베디드 시스템 보안의 기반이 되는 이유뿐 아니라 ISO 26262 및 안전 필수 시스템에 필요한 OS 선택, 기능안전에서 하이퍼바이저 및 정보 교환의 역할, OS 기능을 활용하여 시스템 보안을 강화하는 방법, 그리고 WP.29와 향후 보안 규정의 영향에 대해 자세히 소개한다.

AID 2020 웨비나 참여 신청(등록)은 9월 15일 웨비나 종료 전까지 가능하며 자세한 정보는 AID 2020 웹사이트를 통해 확인할 수 있다. 웹사이트: http://www.autoelectronics.co.kr/AID

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