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• Component & Materials
• How Bitsensing Fills the Safety Gap in Commercial Vehicles
  2026년 01월호 지면기사
• 비트센싱이 상용차 안전 공백을 메우는 법
  2026년 03월호 지면기사
• China Speed: Caresoft’s View of the Execution Model and Cost Competitiveness
  2026년 03월호 지면기사
• 차이나 스피드: Caresoft가 본 실행 모델과 원가 경쟁력
  2026년 03월호 지면기사
• The Temperature of Production Inside BH EVS’s Private Booth
  2026년 03월호 지면기사

• News & Analysis
• 마이크로칩, 현대차그룹과 10BASE-T1S 기반 차량 네트워크 협력
• 中 레이싱크, EV 리튬이온 배터리 열 안전 백서 발표
• 로옴, SiC 몰드 모듈 3종 온라인 판매 개시
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• 폭스바겐그룹, 전기 구동 시스템 500만 대 생산 돌파
• ZF-BMW, 차세대 구동 기술 위한 장기 공급 계약 체결

• Column
• 문어와 소프트웨어 정의 차량(SDV)
• [구태완 테크 칼럼] Safety Analysis: 귀납적 vs. 연역적 안전분석
• [구태완 테크 칼럼] GORE: What보다는 Why에 집중한 요구사항 분석

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• BH EVS 프라이빗 부스에서 확인한 ‘양산의 온도’    
• ROS는 출발점, 양산은 ‘책임’이 만든다
• Right-sized SDV: 변형을 줄이고, 속도를 얻는 설계
• 자동차 AI, 뭘 하냐가 아니라, 어떻게 쓸 거냐의 문제