딥엑스, CES 2024 혁신상 3개 부문 수상
컴퓨터 하드웨어, 임베디드, 로봇 등 주력 분야에서 쾌거
2023-11-15 온라인기사  / 윤범진 기자_bjyun@autoelectronics.co.kr

AI 반도체 팹리스 스타트업 딥엑스(대표이사 김녹원)는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2024(Consumer Electronics Show 2024)’를 앞두고, 독자 개발한 AI 반도체 원천 기술로 주력 분야인 컴퓨터 하드웨어, 임베디드 기술, 로봇 부문에서 ‘CES 혁신상’을 수상하게 됐다고 15일 밝혔다.
 


매년 미국소비자기술협회(The Consumer Technology Association, CTA)가 주관하는 CES 혁신상(CES Innovation Award)은 업계 전문가 심사위원단이 기술과 기능, 디자인, 기술의 독창성이나 혁신성, 인류의 시급한 문제에 도움이 되는 기술 여부 등을 평가해 수여한다. 이번에 수상한 딥엑스의 제품과 기술은 CTA를 통해 국제 파트너 발굴, 투자 유치 등 비즈니스 측면에서 다양한 지원을 받을 수 있게 된다. 

AI 반도체는 최첨단 기술을 넘어 전략 자산이 되면서 글로벌 기업을 포함한 100개 이상의 기업이 각축전을 벌이고 있는 분야다. 이번 딥엑스의 수상은 국내 기업이 세계 시장에서 주목받는 기술을 개발했다는 점에서 의미가 있다. 

 임베디드 기술 부문에서는 AI 기능과 성능에 최적화된 4종의 AI 반도체로 구성된 ‘올인포 AI 토털 솔루션’이 선정됐고, 컴퓨터 하드웨어 부문에서는 서버 및 데이터센터에서 탄소배출 저감을 위해 고성능 AI 연산처리에서 에너지 소모를 최소화하는데 특화된 기술인 'DX-H1'이 선정됐으며, 로봇 부문에서는 산업 현장과 사회 인프라 뿐만 아니라 일상생활에 이르기 까지 무인화를 위해 로봇 등 엣지 디바이스의 지능화를 혁신적으로 실현하는 'DX-M1' 모듈이 선정됐다. 

이번 수상은 딥엑스가 보유한 초격차 원천 기술이 근간이 됐다. 딥엑스의 AI 반도체 원천 기술은 엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 기술, GPU 수준의 높은 AI 정확도, 세계 최고의 실효 전력 대비 성능 효율 기술, 전 세계 AI 반도체 기업 중 유일하게 다양한 AI 응용 분야에 최적화된 4개 제품으로 구성된 올인포 AI 토털 솔루션, AI 기술 구현 비용을 최소화하기 위해 온칩 SRAM과 오프칩 DRAM 사용 요구량을 최소화하는 기술, 다양한 AI 응용 개발을 위해 4개의 AI 반도체 제품을 단일화해 지원할 수 있는 딥엑스 소프트웨어 개발 환경(DXNN) 기술 등이다. 또한, 딥엑스는 현재 AI 반도체 원천기술 개발과 최첨단 기술의 초기 시장 선점을 위해 미국, 중국, 한국을 중심으로 엣지 AI 반도체 개발 기업으로는 세계 최다인 200개 이상의 원천 기술 특허를 출원했다. 

딥엑스 김녹원 대표이사는 “딥엑스는 창업 초기에 세계 최고의 AI 반도체 원천 기술을 개발해 세계 시장을 제패하겠다고 선언했다. 스타트업으로써 AI 반도체 초격차 원천 기술을 확보하기 위해 개발 기간 동안 엄청난 중압감과 인고의 노력이 필요했다. 목표했던 AI 반도체 기술의 모든 부문에서 혁신적인 기술력을 갖춘 칩 제품을 기획하고 개발했다."면서 "딥엑스는 끊임없이 신기술 개발을 지속해 ‘딥엑스’하면 ‘세계 최고의 원천 기술 기업’이란 수식어가 떠오를 수 있도록 앞으로도 끊임없이 도전하겠다.”라고 소감을 밝혔다.  

딥엑스는 이번 수상을 통해 딥엑스의 AI 반도체가 전 세계에서 가장 혁신적인 AI 반도체로 독보적인 위상을 차지하는 계기가 될 것으로 기대하고 있다.



AEM_Automotive Electronics Magazine


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