美 SiLC, 바이오닉 비전으로 AI 격차 해소

자율주행 차량, 로봇, 드론과 같이 기계가 인간과 같은 방식으로 주변 환경을 인식하고 이해해야 할 필요성이 점점 더 절실해지고 있다. 이러한 요구사항에 부응하기 위해 SiLC Technologies(실크 테크놀로지스, 이하 SiLC)가 최근 근거리부터 초장거리까지 비전을 요구하는 애플리케이션을 위해 4가지 버전의 FMCW 라이다(LiDAR) 기반 아이오닉(Eyeonic™) 비전 시스템을 출시했다. 

SiLC는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 전문 지식을 활용해 FMCW 라이다 솔루션을 제공하는 미국의 5년차 라이다 스타트업이다. SiLC의 4D+Eyeonic™ 칩은 일관성 있는 비전 센서를 구현하는 데 필요한 모든 포토닉스 기능을 통합해 작은 설치 공간, 저비용, 저전력 요구사항을 해결한다. 

실리콘 포토닉스는 3D 센서의 소형화를 위한 핵심 기술이며, FMCW 라이다는 눈에 안전한 파장을 사용할 수 있고 장거리 도달을 위해 고출력 레이저를 사용할 필요 없다. 

SiLC의 라이다 포트폴리오에 추가된 4가지 특수 아이오닉 비전 시스템은 단거리부터 1,250m 이상에 이르는 비전 감지를 위해 설계됐으며 FMCW 라이다 기술을 활용해 광범위한 애플리케이션을 지원한다. 

현재의 머신 비전 시스템은 대부분 사용 가능한 데이터의 단순한 스냅샷을 캡처하는 카메라 시스템에 의존한다. 따라서 누락된 부분을 보정하기 위해 자원 집약적인 컴퓨팅이 필요하며 본질적으로 진정한 비전에는 미치지 못한다. 

작년에 출시된 아이오닉 비전 시스템은 1km 이상 떨어진 물체를 식별할 수 있을 뿐만 아니라 픽셀당 속도 및 편광 정보, 높은 정밀도, 간섭 없는 작동을 제공하는 등 기계에 탁월한 시각 인식 기능을 제공한다. SiLC는 기계가 인간과 같은 방식으로 주변 환경을 인식하고 이해하는 능력의 원동력으로 AI를 꼽고 있다. 이에 단거리부터 1km 이상의 감지 기능으로 머신 비전의 AI 격차 해소를 목표로 하고 있다. 

 

단거리 아이오닉 비전 시스템은 팔레트 및 트럭 적재 또는 제품 검사와 같이 높은 정밀도가 요구되는 AI 머신 비전 작업에서 최대 50m까지 비전 감지를 할 수 있도록 설계됐다. 최대 150m까지 비전 감지하는 중거리 시스템은 홈 보안과 공장자동화 애플리케이션에 적합하다. 장거리 시스템은 최대 300m까지 비전 감지할 수 있어 ADAS와 자율주행 차량에 적합하며, 1,250m 이상의 초장거리 시스템은 드론 추적, 경계 보안 및 항공기 지상관제를 대상으로 한다. 

SiLC는 시장 수요에 부응하기 위해 아이오닉 비전 시스템의 각도 분해능을 향상하고 단일 칩 솔루션에 솔리드 스테이트 스캐닝을 내장하는 데 주력하고 있다. 현재까지 머신 비전이 인간의 눈을 모방하는 데 필수적인 칩 통합형 FMCW 라이다 솔루션을 개발한 회사는 SiLC가 유일하다.

모든 아이오닉 비전 시스템 배리언트는 정밀한 감지 범위, 속도 및 편광 모드를 제공한다. SiLC는 자동차 애플리케이션용 프로세싱을 위해 인디 세미컨덕터(indie Semiconductor)와 전략적 계약을 맺고 있다. 

현재 SiLC의 투자사로는 Dell Technology Capital, IGV(Sony Innovation Fund by IGV) , FLUXUNIT – ams OSRAM Ventures, UMC Capital, Alter Ventures, Epson이 있다. 
최근에 SiLC는 AI 애플리케이션용 머신 비전 개발을 위해 2,500만 달러의 추가 자금을 확보하는 데 성공했다. 이번 SiLC 시리즈 A 라운드에는 기존 Epson, Yamato, UMC, Sony, Dell Technologies Capital, Alter Venture Partners 외에 새롭게 Hokuyo Automatic, Hankook & Company, and ROHM Semiconductor가 전략적 참여사로 합류했다. SiLC는 이번 투자 유치로 총 5,600만 달러의 자금을 확보했다.

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AEM_Automotive Electronics Magazine