마이크로칩 테크놀로지는 온-칩 12비트 ADC, EEPROM, 지능형 엠터치(mTouch™) 정전용량 감지, 5V 전원으로 동작하는 기능을 추가함으로써 보다 적은 핀 수의 16비트 익스트림(eXtreme) 저전력 PIC® MCU 제품군을 확장했다. 모든 XLP PIC MCU의 특징인 최저 20nA의 낮은 슬립 전류를 갖춘 PIC24F32KA304 MCU는 산업, 자동차, 의료, 유틸리티 미터링, 백색 가전을 비롯한 광범위한 애플리케이션을 디자인하는 데 있어서 디자이너의 역량을 한층 높여 준다.
PIC24F32KA304 제품군은 두 배의 플래시 프로그램 메모리와 30% 이상의 RAM을 추가해 무선 통신 프로토콜 스택을 보다 원활하게 지원함으로써 기존의 성공적인 PIC24F16KA 제품군을 확장한다. PIC24F16KA 제품군에 비해 타이머와 펄스 폭 변조기(PWM) 수가 3배로 늘어났고 UART, I2C™ 및 SPI 채널 수는 두 배 더 많아졌다. 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 분해능은 4배(12비트)로 증가했으며 핀 수는 44핀으로 늘어났다.
PIC24F32KA304 MCU의 지능형 엠터치 감지 모듈에는 슬립 모드에서 자동 스캔을 수행해 낮은 전력의 정전용량 감지 기능을 구현하는 CTMU(Charge Time Measurement Unit)가 포함되어 있다. 많은 터치 감지 애플리케이션이 배터리 구동 방식인데, 새로운 CTMU는 전류를 대폭 줄일 수 있기 때문에 배터리 전력을 훨씬 더 절감할 수 있다. 대부분의 자동차 및 백색 가전 애플리케이션은 동작 전압이 최대 5V 이하여서, 이들 MCU는 디스크리트 전압 레귤레이터에 대한 필요성을 없애 전원 공급 장치 디자인을 단순화하며 최대 5V의 완전한 아날로그 성능을 제공한다.
마이크로칩 고급 마이크로컨트롤러 아키텍처 사업부의 미치 오볼스키(Mitch Obolsky) 부사장은 “마이크로칩의 XLP 기술은 CPU의 개입 없이 슬립 모드로 동작하는 더 많은 주변 장치를 비롯해 업계 최저 슬립 전류와 동작 전류, 다중 웨이크-업 소스와 같은 저전력 디자이너들이 꼭 필요로 하는 특징을 제공한다”고 밝혔다. 그는 또 “XLP 기술이 적용된 100개 이상의 MCU와 함께 제공되는 PIC24F32KA304 제품군의 보다 다양해진 지능형 주변 장치를 활용하면 전력 소모량을 더 늘리지 않고도 애플리케이션의 사양을 추가할 수 있다”고 덧붙였다.

개발 지원
마이크로칩은 익스플로러(Explorer) 16 개발 보드(부품 번호: DM240001, $129.99)를 위한 PIC24F32KA304 플러그인 모듈(부품 번호: MA240022, $25)도 선보였다. 20핀 및 28핀 PDIP 패키지는 XLP 16비트 개발 보드(부품 번호: DM240311, $59.99)를 통해 지원된다. 또한 MPLAB® IDE, PIC24 MCU 및 dsPIC® DSC용 MPLAB C 컴파일러, MPLAB ICD3 인-서킷 디버거(In-Circuit Debugger)(부품 번호: DV164035, $189.99) 및 PICkit™ 3 디버거/프로그래머(부품 번호: PG164130, $44.95)도 사용할 수 있다. 이러한 툴은 모두 www.microchip.com/get/492M에서 바로 구입할 수 있다.

패키지, 가격 및 공급
PIC24F(FV)32KA304 MCU는 44핀 TQFP 및 8mm x 8mm QFN 패키지는 물론 48핀 6mm x 6mm UQFN 패키지로도 공급된다. PIC24F(FV)32KA302 MCU는 28핀 SOIC, SSOP, SPDIP 및 6mm x 6mm QFN 패키지로 공급된다. 업계 최저 핀 수 옵션으로는 PIC24F(FV)16KA301 MCU가 대표적이며 20핀 PDIP, SOIC 및 SSOP 패키지로 공급된다. PIC24FXXKA3XX 제품은 1.8~3.6V로 동작하며 PIC24FVXXKA3XX 버전은 2~5V로 동작한다.