로옴, TOLL 패키지 SiC MOSFET 양산 개시
소형화·대전력 대응 ··· 기존 패키지 제품 대비 방열성 39% 향상
2025-09-30 온라인기사  / 윤범진 기자_bjyun@autoelectronics.co.kr

로옴(ROHM)은 소형화와 방열 성능을 동시에 개선한 TOLL(TO-LeadLess) 패키지 기반 SiC MOSFET ‘SCT40xxDLL’ 시리즈의 양산을 개시했다고 30일 밝혔다. 

 


로옴에 따르면, 신제품은 기존 TO-263-7L 패키지 대비 방열 성능을 약 39% 높이고 부품 면적을 약 26% 줄였다. 두께도 절반 수준인 2.3mm로 줄어 박형 전원 설계에 적합하다. 일반적으로 TOLL 패키지 제품은 650V 정격전압이 대부분이지만, 로옴 제품은 750V 정격전압을 지원해 서지 전압 등을 고려하는 경우에도 게이트 전항을 억제할 수 있어 스위칭 손실 저감에 기여한다.

SCT40xxDLL 시리즈는 ON 저항 기준 13mΩ부터 65mΩ까지 6종으로 구성되며, 샘플 가격은 5,500엔(세금 별도)으로 책정됐다. 신제품은 CoreStaff Online, Chip 1 Stop 등 온라인 플랫폼을 통해 판매되며, 설계자를 위한 회로 시뮬레이션 모델도 로옴 공식 웹사이트에서 제공된다.
 

로옴은 AI 서버, 소형 태양광 인버터 등 산업용 전원에서 요구되는 소형화 조건에 대응하기 위해 이번 제품을 개발했다. 특히 두께 4mm 이하 부품만 허용되는 ‘피자 박스 타입’ Totem-Pole PFC 회로에서도 활용할 수 있다.

주요 적용 분야는 ▲AI 서버 및 데이터 센터 전원 ▲태양광(PV) 인버터 ▲ESS와 같은 산업기기 및 일반 전원 장치다.

AEM(오토모티브일렉트로닉스매거진)



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