디지털 카키를 위한 최신 NFC 칩 ST25R3920B, CR13 인증받은 세계 유일 리더 IC
ST의 ST25R3920B는 NFC forum CR13을 인증받은 세계 유일의 리더 IC로, NFC 도어 핸들과 NFC 콘솔에 사용 가능한 오토모티브 등급 제품이다.넓은 인식거리, 저전력소모가 특징이다.
2022-10-12 온라인기사
HW 하이퍼바이저로 오버헤드 및 실시간 성능 강화 차세대 E/E 아키텍처 위한 ST STELLAR MCU
Stellar는 ECU 통합 및 도메인 컨트롤러를 위한 하드웨어 하이퍼바이저를 통해 가상화를 지원한다. 순수 SW 하이퍼바이저보다 훨씬 적은 오버헤드와 실시간 성능을 제공할 수 있다.
2022년 11월호 지면기사
20년 전통 스마트 드라이빙 MEMS 센서 3축 가속도 센서와 6축 IMU 센서
최근 자동차 제조사들은 스마트 드라이빙 관련 제품에 집중하고 있다. ST가 Automotive non safety MEMS 센서인 3축 가속도 센서와 6축 IMU 센서를 소개했다.
TeseoV, L1/L5 밴드 원칩으로 지원하는 유일 제품
TeseoV는 현존하는 GNSS 제품 중 L1/L5 밴드를 하나의 IC에서 지원 가능해, 고객은 TeseoV만으로 글로벌 모든 지역의 위성 지원을 가능하게 할 수 있다.
GPS 위치를 정말 신뢰할 수 있나요?
셉텐트리오가 GPS/GNSS 무결성, 그리고 사용자, 특히 로봇, 자율이동 애플리케이션과 기타 자동화 시스템에서 고정밀 GPS 사용자에게 무결성이 왜 중요한지에 대한 새 인사이트를 준비했다.
유럽, 반도체 3사 역내 투자부터 지원해야 2022년까지 칩 부족 손실비용 135조원
알리안츠그룹 연구소는 최근 ‘유럽 자동차 부문 칩 부족 손실 139조원’이란 보고서를 통해 유럽의 자동차 산업을 위해 역내 칩 생산력을 높이기 위한 현실적 정책 지원이 요구된다고 조언했다.
마그나, 업계 최초 열가소성 플라스틱 리어 스윙도어 폭스바겐 ID 버즈 모델에 적용, 30% 무게 절감
마그나의 최신 혁신 기술인 열가소성 플라스틱 리어 스윙 도어가 폭스바겐 순수 전기차 ID 버즈 모델에 적용되어 첫 시장 출시되었다.?
2022-09-21 온라인기사
Alpha Argomax, 은소결 전력 모듈 접합...전기차 성능 향상에 기여 배터리 용량 높이지 않고 EV 주행거리 연장
MacDermid Alpha가 개발한 ALPHA® Argomax® 소결 은 기술은 더 작은 크기로 더 높은 출력 밀도를 가능하게 하고 기존 납땜 다이 부착 연결 대비 4배 높은 열전도도를 제공한다.
2022-09-16 온라인기사
비테스코, e바이크 배터리 교환 컨소시엄 가입 저전압 배터리 및 스왑 시스템 글로벌 표준 추진
비테스코가 배터리 교환 모터사이클 컨소시엄(SBMC)에 가입했다. SBMC는 표준화를 통해 글로벌 수준에서 L-카테고리 차량 부문의 전기화 가속화를 목표한다.
2022년 09월호 지면기사
SW 정의 자동차, 새로운 아키텍처와 IP 잠재력 실현해야 2030년 자동차 산업 소프트웨어 지출 77조원!
롤랜드버거는 SDV 접근 방식으로의 전환을 위해 중앙 + 존 아키텍처와 같은 기술 요소와 함께 소프트웨어 IP에 대한 포괄적인 전략과 이에 대한 새로운 비즈니스 모델이 요구된다고 말했다.
내일의 차에서 음악을 듣는 방식
엑스페리가 라디오를 듣는 미래 방식을 제안한다. 자동차에서 언제나 특별했던 라디오를 더 특별하게 만들면서 AI, 시각적 기술을 통합해 더욱 개인화하고 몰입할 수 있는 경험을 제공하려 한다.
세계 최초 디지털 전류 감지 기능 HSD 외부 소자 절감 및 MCU 부하 저감
ST가 보호 기능이 내장된 전자식 스위치 HSDr와 전자식 퓨즈 기능이 내장된 STi2Fuse, 여러 모터 부하를 구동하기 위한 모터 드라이버, MCU와 센서의 전원공급을 위한 LDO와 SBC 제품군을 소개한다.
자율주행 도메인 컨트롤 유닛을 위한 ST 파워 솔루션
자율주행을 위한 도메인 컨트롤러 유닛의 요구에 따라 ST는 전원 이중화, 고효율 전원관리 솔루션을 개발해 주요 자율주행 관련 고객들과 협업하고 있다. ST가 파워 서플라이 솔루션을 소개한다.
L9963E, 800V 시스템서 31개 절연 직렬통신 ST, BMS 핵심 프로덕트 솔루션 대공개
ST가 BMS 핵심 부품으로 Battery cell monitoring IC인 L9963 외에 Relay driver, Power management IC, MCU 등 BMS에 적용 가능한 ST Product solution을 소개한다.
Top side cooling 파워 SMD 패키지를 통한 전력변환 장치의 전력 밀도 향상 및 최적화
ACEPACK SMIT와 HU3PAK은 Top side cooling이 가능한 SMD 타입 소자다. PCB 표면에 실장되며 패키지 상단에 외부 방열판을 부착해 열관리 유연성을 더할 수 있고 최대 가능 전력 최적화가 가능하다.
.jpg)
[페스카로] 농기계·건설기계 제작사 대상 사이버보안 대응전략 웨비나
