Windach, 2020 년 8 월 19 일 | DELO는 이전 DELO MONOPOX MK096 제품을 대체할 새로운 다이 부착 접착제 DELO MONOPOX EG2596을 출시했다.
이 접착제는 에이징 후에도 강도가 높으며 이전 제품보다 더욱 정확하게 디스펜싱이 가능하다. 이는 머신 인터그레이터 ASM 어셈블리 시스템 사와 공동으로 수행한 시험에서 증명됐다. 이 형광물질을 함유한 접착제는 다양한 응용분야에서 장기 사용에 적합하다.
접착제는 부품 고정뿐 아니라 전기절연성을 위해 PCB에 사용되기도 한다. 또한 지속적으로 까다로워지는 소형화 요건을 충족하기 위해 내열성 및 좋은 디스펜싱 속성을 제공해야 하는 경우가 많다. 새로운 다이 부착 접착제는 현재 제공하는 DELO MONOPOX MK096을 대체하며 장기 사용에도 적합하다. 이전 제품과 같이 이는 열경화 1액형 에폭시 레진이다. 새로운 접착제는 85%의 상대대기습도와 85 ℃ 이상의 온도에서 7일간 보관 후에도 150% 더 높은 강도를 보였다. JEDEC 표준에 따른 MSL1 시험 등 일반적인 에이징 시험을 거친 후에도 강한 접착력을 유지했다. 1x1 mm² 실리콘 다이를 사용한 시험에서는 FR4 재질에 대해 47 N, 금에 대해 62 N의 접착력 값을 보였다.
DELO MONOPOX EG2596의 또 다른 강점은 9 이상의 높은 칙소성이다. 인덱스 값이 높을수록 디스펜싱 과정에서 흐름 저항은 낮아지지만 디스펜싱 이후 흐름 저항은 원래값으로 돌아간다. DELO MONOPOX EG2596의 높은 칙소성은 토출기에서 전달되는 전단력으로 인해 저점도 상태에서 매우 얇게 도포할 수 있게 한다. 디스펜싱 후 점도는 급 월 19 일 | DELO는 이전 DELO MONOPOX MK096 제품을 대체할 새로운 다이 부착 접착제 DELO MONOPOX EG2596을 출시했다.
이 접착제는 에이징 후에도 강도가 높으며 이전 제품보다 더욱 정확하게 디스펜싱이 가능하다. 이는 머신 인터그레이터 ASM 어셈블리 시스템 사와 공동으로 수행한 시험에서 증명됐다. 이 형광물질을 함유한 접착제는 다양한 응용분야에서 장기 사용에 적합하다.
접착제는 부품 고정뿐 아니라 전기절연성을 위해 PCB에 사용되기도 한다. 또한 지속적으로 까다로워지는 소형화 요건을 충족하기 위해 내열성 및 좋은 디스펜싱 속성을 제공해야 하는 경우가 많다. 새로운 다이 부착 접착제는 현재 제공하는 DELO MONOPOX MK096을 대체하며 장기 사용에도 적합하다. 이전 제품과 같이 이는 열경화 1액형 에폭시 레진이다. 새로운 접착제는 85%의 상대대기습도와 85 ℃ 이상의 온도에서 7일간 보관 후에도 150% 더 높은 강도를 보였다. JEDEC 표준에 따른 MSL1 시험 등 일반적인 에이징 시험을 거친 후에도 강한 접착력을 유지했다. 1x1 mm² 실리콘 다이를 사용한 시험에서는 FR4 재질에 대해 47 N, 금에 대해 62 N의 접착력 값을 보였다.
DELO MONOPOX EG2596의 또 다른 강점은 9 이상의 높은 칙소성이다. 인덱스 값이 높을수록 디스펜싱 과정에서 흐름 저항은 낮아지지만 디스펜싱 이후 흐름 저항은 원래값으로 돌아간다. DELO MONOPOX EG2596의 높은 칙소성은 토출기에서 전달되는 전단력으로 인해 저점도 상태에서 매우 얇게 도포할 수 있게 한다. 디스펜싱 후 점도는 급하게 다시 높아져 접착제가 흐르지 않는다. 이는 접착제가 없어야 하는 부분까지 퍼지지 않고 각각의 토출된 부분이 통제되는 방식으로 형태를 갖추게 한다. 열경화 도중에도 접착제 토출부는 매우 안정적인 형상을 유지했다.
DELO MONOPOX EG2596의 흐름성은 Jetting 밸브와 Needle을 통해 도포될 수 있도록 고안됐다. 이러한 유연성 덕분에 접착제는 다용도 응용 옵션을 제공한다. DELO와 기술 파트너인 ASM Assembly Systems 사에서 공동 진행한 시험에 따르면, 디스펜싱 시스템 중 일명 “글루 피더”라 불리는 시스템을 사용해 다이 부착 접착제의 뛰어난 디스펜싱 속성을 볼 수 있었다. 이 제트 밸브는 접착제가 피착제 상부에서 접촉 없이 도포가 가능하다. 접착제는 인쇄회로기판이 아닌 특정 부품에 바로 도포할 수 있으며, 이를 통해 빠르고 정확도가 높은 진행이 가능하다. 디스펜싱 장비에 따라 250 µm 미만의 접착제 토출부 크기를 만들 수 있다. 여러 번 디스펜싱한 후에도 디스펜싱 패턴이 균일하게 유지되며 접착제 비산과 같이 원치 않는 효과는 나타나지 않았다.
경화는 130 ℃ 이상에서 10분 동안 진행됐다. 투명한 접착제는 10 cc 카트리지로 사용할 수 있으며 최소주문수량 한 개로도 주문 가능하다. 최초 사용 후 최대 7일 동안 23 ℃ 이하의 표준 조건에서 제품 사용 가능하다.
450~2400 µm의 크기로 도포된 DELO MONOPOX EG2596은 동일한 지점에 반복적으로 토출 가능하다.
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DELO MONOPOX EG2596은 FR4에서 DELO MONOPOX MK096에 비해 더 높은 전단 강도를 나타낸다(FR4에서 1x1 mm² 실리콘 다이).
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표준 에이징 시험 이후, DELO MONOPOX EG2596은 금에 대해 매우 높은 전단 강도를 달성했다(금에서 1x1 mm² 실리콘 다이).
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