IDC, 아이서플라이, IC Insights 등 주요 시장조사 업체에 따르면, 올해 세계 반도체시장 규모는 작년보다 30% 이상 성장할 것으로 예상된다. 이는 지난 3월의 시장 전망치보다 약 15% 이상 상향 조정된 것이다. 이 전망치대로라면, 올해 반도체 시장 규모는 그 동안 한 번도 달성하지 못 했던 3,000억 달러 고지를 돌파하게 된다.
이에 대해 월든 회장은 “만약 30%의 성장률이 지켜진다면, 금년에 3,000억 달러를 돌파할 것이다. 그러나 과거에도 가능할 것이라 예측했지만 실현되지 않았기 때문에 단언할 수는 없다”며 최근 강력한 반도체 매출 호조에도 불구하고 다소 조심스런 입장을 밝혔다. 그는 “필요한 반도체 부품이 지금까지 절대적으로 공급 부족 상태였기 때문에, 매출 호조가 이어지고 있으나 수요와 공급의 균형점에 도달하면 수요 증가세는 둔화될 것”이라고 전망했다.
웨이퍼 팹(fab)의 월별 가동률은 50%대를 기록했다. 현재는 최대 가동률을 보이고 있으며, 특히 45 nm 웨이퍼 팹의 가동률은 최대치다. 설비투자 규모도 크게 늘었다. 삼성은 전년 대비 173% 늘려 96억 달러를 투입했고, TSMC는 120% 늘려 69억 달러를 설비 증설에 투입했다.
월든 회장은 “올해 과잉 투자가 아닌가 걱정하지만, 2007년도 수준에도 미치지 못 한다”며 “2008년 4분기부터 1년 동안 설비투자가 저조했기 때문에, 반도체 업계 매출액 대비 생산설비 투자는 부족한 실정”이라고 평가했다. 또 “반도체 업계가 빠른 속도로 설비투자를 늘리고 있지만 올해 설비투자  평균치는 과거보다 낮은 수준이어서 지나친 공급과잉으로 이어지는 상황은 일어나지   않을 것”이라고 덧붙였다.
그는 “올해 4분기에서 내년 1분기 사이에 일시적인 공급과잉이 있겠지만 올해 반도체 회사들의 재고 수준은 지난 2008년 금융위기 당시 재고를 최소화한 상황에서 일부 재고를 쌓고 있는 수준”이라며 “스마트폰 애플리케이션 등에서 반도체 수요를 지속적으로 견인할 것이기 때문에, 3,000억 달러의 반도체 산업 전체 매출 규모를 염두에 두고 이뤄지는 현 설비투자는 과잉이 아니다”라고 분석했다.

반도체 설계의 미래

월든 회장은 ‘단일 로직 칩 상에 1,000억 개의 트랜지스터를 탑재할 수 있겠는가?’라는 자문에, 과거의 경험으로 미뤄보건대 충분히 가능한 일이라고 자답했다. 그러나 ‘무어의 법칙’이 지배하는 전통적인 반도체 설계 및 생산 방식으로는 불가능한 일이라고 했다.
최근 기술 트렌드에 대해 “과거에 사용하던 싱글 칩은 더 이상 가장 저렴하고 안정적이며 품질이 좋다고 말할 수 없게 됐다”며 “더 많은 트랜지스터를 하나의 패키지에 넣을 수 있는 멀티칩 패키지(MCP)의 비중이 커지고 있다”고 설명했다. 그리고 주목할 만한 기술로 3차원 집적회로(3D IC)를 들었다.