NXP, 3세대 이미징 레이다 프로세서 ‘S32R47’ 출시

NXP 반도체(NXP Semiconductors)가 16nm FinFET 공정을 적용한 3세대 이미징 레이다 프로세서 S32R47 제품군을 출시했다. 

S32R47은 레이다 마이크로프로세서(MPU)의 연산 성능을 기존 대비 최대 두 배 끌어 올리고 칩 면적은 38% 줄였다. 또한, AI/ML 기능을 지원해 향상된 DoA(Direction of Arrival) 처리와 물체 분류 기능 등을 구현할 수 있도록 설계됐다. 

S32R47은 1200MHz Arm Cortex-A53 코어 4개와 부동소수점 연산장치(FPU)를 탑재한 400MHz Arm Cortex-M7 코어 3개로 구성돼 있으며, 8MB SRAM을 내장하고 있다. 
 

이 제품군은 레벨2+부터 레벨4까지의 자율주행 요구사항에 부합하도록 설계됐으며, ISO 26262 ASIL B(D) 등급의 기능 안전성 요건을 충족한다. 

시장조사 업체인 욜 인텔리전스(Yole Intelligence)의 ‘2024 레이다 산업 현황 보고서(Status of the Radar Industry 2024)’에 따르면, 2029년까지 신차의 약 40%가 레벨 2+(L2+)/레벨 3(L3) 자율주행 기능을 갖춘 승용차가 될 것이며, 레벨 4(L4) 차량도 점차 늘어날 것으로 전망된다. 

NXP에 따르면, NXP의 차세대 이미징 레이다 솔루션은 경쟁 솔루션 대비 최대 89% 적은 안테나 채널 만으로도 동등하거나 더 나은 성능을 제공해, 시스템 통합의 복잡성을 줄이고 비용, 크기, 전력 소비까지 절감할 수 있다. 

S32R47은 고해상도의 고밀도 포인트 클라우드를 생성해 주변 환경을 더 정밀하게 모델링 할 수 있어, 차량이 보행자나 낙하물 등을 더 정확하게 탐지하고 분류할 수 있도록 지원한다. 

NXP의 레이다 및 ADAS 부문 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 메인더르트 반 덴 벨드(Meindert van den Beld)는 “S32R47은 현재 양산 솔루션 대비 3배 이상의 안테나 채널을 실시간으로 처리할 수 있다"며, "이는 까다로운 자율주행 사용 사례에서 요구하는 향상된 이미징 레이다 해상도, 감도 및 다이내믹 레인지를 구현하는 동시에, OEM이 대량 생산을 위해 요구하는 엄격한 전력 및 시스템 비용 목표를 충족한다"고 설명했다. 

S32R47 레이다 프로세서 솔루션은 이미 주요 고객에게 샘플링 중이며, 차세대 OEM 플랫폼을 목표로 하고 있다. 
한편, S32R 플랫폼은 소프트웨어 재사용과 개발 효율성을 위한 공통 아키텍처를 제공하며, 고성능 하드웨어 보안 엔진, OTA(Over-the-Air) 업데이트 지원, 최신 사이버 보안 표준 준수 기능을 갖추고 있다.

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