TI, 확장된 자동차 반도체 포트폴리오로 자율주행 전환 가속

텍사스 인스트루먼트(TI)가 CES 2026 개막에 맞춰 고성능 컴퓨팅 SoC, 4D 이미징 레이다, 차량용 이더넷 PHY를 아우르는 자동차용 반도체 신제품을 공개하며 자율주행 및 SDV(소프트웨어 정의 차량) 구현을 위한 포트폴리오를 확장했다. TI는 이를 통해 차량 전반의 안전성, 인지 성능, 네트워크 통합 수준을 끌어올린다.

TI 코리아(대표이사 박중서)는 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 확장형 TDA5 고성능 컴퓨팅 SoC 제품군과 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이다 트랜시버 AWR2188, 10BASE-T1S 이더넷 PHY DP83TD555J-Q1을 중심으로 한 최신 자동차용 반도체 및 개발 솔루션을 선보인다고 6일 밝혔다.

마크 응(Mark Ng) TI 오토모티브 시스템 총괄 이사는 “자동차 산업은 운전자의 개입이 점차 줄어드는 방향으로 진화하고 있다”며 “반도체는 안전하고 지능적인 자율주행 경험을 구현하는 핵심 요소로, TI는 감지, 통신, 의사결정 전반을 포괄하는 엔드투엔드 시스템을 통해 자동차 기술 전반의 변화를 지원하고 있다”고 말했다.

최대 1,200 TOPS까지 확장 가능한 TDA5 고성능 컴퓨팅 SoC

차세대 차량에서는 센서 융합과 AI 기반 실시간 의사결정을 수행할 수 있는 중앙 컴퓨팅 아키텍처의 중요성이 커지고 있다. TI의 TDA5 고성능 컴퓨팅 SoC 제품군은 10 TOPS부터 최대 1,200 TOPS까지 확장 가능한 엣지 AI 성능과 24 TOPS/W를 상회하는 전력 효율을 제공하며, SAE 기준 레벨 3 자율주행을 지원한다.

이 제품군은 UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스) 기반의 칩렛 대응 설계를 채택해, 단일 포트폴리오 내에서 다양한 기능 구성을 구현할 수 있도록 했다. 또한 TI의 차세대 C7™ 신경망 처리 장치(NPU)를 통합해 동일한 전력 수준에서 이전 세대 대비 최대 12배 향상된 AI 컴퓨팅 성능을 구현했다. 이를 통해 고비용 열 관리 솔루션에 대한 부담을 줄이면서도 대규모 언어 모델과 트랜스포머 네트워크 처리까지 지원한다.

TDA5 SoC는 최신 Arm^® Cortex^®-A720AE 코어를 기반으로 안전·보안·고성능 컴퓨팅 기능을 폭넓게 통합하며, ADAS, 차량 내 인포테인먼트, 게이트웨이 시스템을 단일 칩에서 처리하는 크로스 도메인 융합을 지원한다. 외부 안전 부품 없이도 자동차 안전 무결성 등급 ASIL-D 요건을 충족할 수 있도록 설계돼 시스템 복잡성과 비용을 동시에 낮출 수 있다는 점도 특징이다.

TI는 소프트웨어 개발 복잡성 완화를 위해 시놉시스(Synopsys)와 협력해 TDA5 SoC용 가상 개발 키트를 제공한다. TI에 따르면, 디지털 트윈 기능을 포함한 이 환경은 SDV 개발과 검증을 병행할 수 있도록 지원해 차량 출시 기간을 최대 12개월까지 단축하는 데 기여한다.

단일 칩 8x8 4D 이미징 레이다로 인지 성능 강화

TI는 고급 ADAS와 자율주행 구현의 핵심 센서인 레이다 분야에서도 통합도를 높였다. 새롭게 공개된 AWR2188 4D 이미징 레이다 트랜시버는 8개의 송신기와 8개의 수신기를 단일 패키지에 통합한 단일 칩 솔루션이다. 이를 통해 별도의 캐스케이딩 없이도 고해상도 8x8 레이다 구성이 가능하며, 다채널 확장 시에도 시스템에 필요한 장치 수를 줄일 수 있다.

AWR2188은 향상된 ADC 데이터 처리와 레이다 처프 신호 슬로프 엔진을 적용해 기존 대비 최대 30% 향상된 성능을 제공한다. 유실 화물 감지, 근거리 객체 구분, 높은 동적 범위 환경에서의 객체 식별 등 고급 활용 사례를 지원하며, 350m 이상의 거리에서도 정밀한 객체 감지가 가능하다. 위성 및 엣지 아키텍처를 모두 지원해 소형 차량부터 고급 차량까지 다양한 차급에 적용할 수 있도록 설계됐다.

10BASE-T1S 이더넷으로 차량 엣지까지 네트워크 확장

SDV와 자율주행 고도화는 차량 네트워크 아키텍처의 단순화와 확장을 동시에 요구한다. TI의 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 이더넷 PHY는 SPI 기반 설계와 MAC 내장을 통해 나노초 단위 시간 동기화, 높은 신뢰성, PoDL(데이터 라인을 통한 전력 공급) 기능을 제공한다. 이를 통해 배선 복잡성과 비용을 줄이면서도 이더넷을 차량 엣지 노드까지 확장할 수 있다.

TI는 고성능 컴퓨팅, 정밀 감지, 신뢰성 있는 차량 내 네트워킹을 결합한 포괄적인 시스템을 통해 자동차 제조사가 다양한 차종 전반에서 안전성과 자동화 수준을 효율적으로 높일 수 있도록 지원한다는 입장이다.

CES 2026에서의 TI

TI는 CES 2026 기간 동안 라스베이거스 컨벤션 센터 노스 홀(North Hall) N115 부스에서 자동차 기술과 첨단 모빌리티를 비롯해 스마트 홈, 디지털 헬스, 에너지 인프라, 로보틱스, 데이터센터 분야 전반에 걸친 아날로그 및 임베디드 프로세싱 혁신을 소개한다.

한편, TDA54 소프트웨어 개발 키트는 현재 TI.com을 통해 이용 가능하며, TDA54-Q1 SoC의 초기 샘플은 2026년 말 일부 완성차 고객을 대상으로 제공될 예정이다. AWR2188 레이다 트랜시버 및 평가 모듈, DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 이더넷 PHY의 시제품 역시 TI.com을 통해 제한 수량으로 공급되고 있다.

AEM(오토모티브일렉트로닉스매거진)

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