- ASA 표준 고속 SerDes와 IEEE 표준 고속 이더넷의 연결을 구현하는 세계 최초의 산업 표준 상용 솔루션 시연
- 11월 9일부터 10일까지 일본 요코하마 국제평화회의장에서 개최되는 IEEE SA의 E&IP@ATD서 진행
차량용 고속 통신 반도체 설계 전문 국내 팹리스 기업인
브이에스아이(VSI)는 오는 11월 9일부터 10일까지 일본 요코하마에서 개최되는 IEEE SA의 E&IP@ATD(IEEE Ethernet IP & Automotive Technology Day)에서 ASA(Automotive SerDes Alliance) 표준 고속 SerDes(Serializer/Deserializer) 기술과 IEEE 표준 고속 이더넷(Ethernet) 기술을 통합한 차량용 고속 링크 상용 솔루션에 대한 라이브 데모 시연을 한다고 26일 밝혔다.
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VS775 칩을 장착한 Serializer/Deserialize 보드
자율주행 레벨이 고도화될수록 차량에 탑재되는 카메라와 라이다(LiDAR), 레이더(RADAR) 등의 센서가 증가함에 따라 실시간 고속 데이터 전송 수요가 점점 더 늘어나고 있다. 자율주행 레벨 4, 5 단계에서는 차량 한 대에 20개 이상의 센서가 필요할 것이라는 전망도 있다.
이번 시연은 ASA를 주도하고 있는 독일의 완성차 기업인 ‘B’사에 의해 공식적으로 진행되는 컨셉 증명 데모 프로그램으로, 데모 구성 장비에는 VSI의 ‘VS775’ SerDes 칩이 활용된다.
VS775는 ASA 표준 16 Gbps급 카메라 링크 상용 반도체 제품으로, 차량 내 여러 카메라 센서와 중앙처리장치(ECU) 간 실시간 고속 데이터 전송 기능을 제공한다. 라이브 데모에 사용되는 시스템은 실제 차량과 동일한 환경에서 실제로 사용되는 고속 이미지 센서와 ECU 플랫폼을 사용해 구성된다.
VSI의 강수원 대표는 “우리가 개발한 표준 상용 반도체 제품을 사용해 세계적인 행사에서 글로벌 완성차 기업과 함께 데모 시연을 할 수 있는 기회를 갖게 되어 영광이다”라며, ”VS775가 제공하는 16 Gbps의 고속 링크 성능과 함께, 기존의 벤더별 독자 기술 사용에 따른 비호환성이라는 병목 문제를 ASA 표준 준수를 통해 해결할 수 있다는 이점을 이번 데모를 통해 널리 알릴 것”이라고 밝혔다.
기존 솔루션은 6 Gbps대의 저속 데이터 전송 성능을 갖추었으며, 공급회사별로 독자 기술을 적용하고 있어 호환성 문제가 지적되고 있다. 이를 해소하기 위해 글로벌 OEM 주도로 차량용 고속 링크 솔루션을 위한 표준화 활동(ASA)이 시작됐다.
VSI는 올 5월 세계 최초로 ASA 표준을 준수하는 8 Gbps 성능의 SerDes 칩 ‘VS775’ 샘플을 출시한 데 이어, 10월에는 상용 칩을 선보이면서 전송 속도를 16 Gbps로 끌어올렸다. 고속 데이터 전송 성능 외에도, VS775는 기존 제품 대비 전력 소모를 최대 50% 줄인 저전력 설계와 초소형 사이즈를 구현해 전기차(EV)와 공간 제약이 있는 차량용 카메라 모듈에 최적화됐다는 것이 특징이다.
강 대표는 “ASA 국제표준을 준수하는 VS775 상용 칩 출시로, VSI는 자율주행 및 고성능 자동차 제작을 위한 필수 구성요소인 SerDes 시장 자체의 비약적인 확대에 기여하는 한편, 100% 수입에 의존해 온 SerDes 기술을 국산화함으로써 국내 자동차 산업에도 긍정적인 효과를 제공할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
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