정기구독
구독자 정보/배달주소 변경
디피북
독자게시판
로그인
회원가입
기사분류
Daily News
Interview
Autonomous & New Mobility
Connectivity & Security
Electrification
HMI
Design & Test
Component & Materials
Column
2025-05-04 (일요일)
정기구독
구독자 정보/배달주소 변경
디피북
독자게시판
로그인
회원가입
RSS
Daily News
Interview
Autonomous & New Mobility
Connectivity & Security
Electrification
HMI
Design & Test
Component & Materials
Column
Component & Materials
AUTOSAR 적합성 통합 도구를 이용한 전자 설계
2010년 06월호 지면기사 /
빌 초운 (Bill Chown)
System Level Engineering
부서 Model Driven
Development 마케팅 이사
멘토 그래픽스
미쉘 세빗 (Michael Seibt)
AUTOSAR 및 아키텍처 툴 부서
프로덕트 매니저
멘토 그래픽스
<저작권자 © AEM. 무단전재 및 재배포, AI학습 이용 금지>
100자평 쓰기
로그인
등록
Component & Materials
MIPI A-PHY의 잠재력, 정말 놓치고 있을까?
2025년 05월호 지면기사
TI, 새로운 칩으로 차량 자율성 및 안전성 향상
2025년 05월호 지면기사
전장의 새 패러다임: ST의 전동화·디지털화·기존 애플리케이션 혁신
2025년 05월호 지면기사
Who Chose Innoviz LiDAR?
2025년 03월호 지면기사
누가 이노비즈 라이다를 선택했나?
2025년 03월호 지면기사
과월호 e-Book 보기
News & Analysis
오로라, 美 텍사스서 상업용 자율주행 트럭 서비스 개시
보그워너, 제46회 비엔나 모터 심포지엄서 차세대 전력 모듈 기술 공개
벡터-인피니언, MCU용 하드웨어 추상화 계층(HAL) 개발
ZF, 상용 전기차용 저소음·무오일 공기압축기 출시
페스카로, 농기계·건설기계 제작사 대상 사이버보안 웨비나 개최
보쉬, 중국서 HPC·바이와이어 기술 잇따라 수주
혼다·르노, 다쏘와 디지털 전환 사례 발표
에티포스 V2X 단말 공인인증 획득, 국내 시장 공략 본격화
로옴, OBC용 高방열·高전력밀도 소형 SiC 전력 모듈 출시
ST, SDV용 xMemory 탑재 '스텔라' MCU 출시
세미나/교육/전시
[페스카로] 농기계·건설기계 제작사 대상 사이버보안 대응전략 웨비나
TOP