로옴(ROHM) 주식회사는 메인 인버터 제어 회로, 전동 펌프, LED 헤드라이트 등 차량용 저내압(40V·60V) MOSFET 적용 분야를 겨냥해 새로운 패키지 제품을 라인업에 추가했다. 신규 패키지 HPLF5060(4.9mm × 6.0mm)은 기존 TO-252(6.6mm × 10.0mm) 대비 소형화가 가능하면서도 실장 신뢰성을 확보한 것이 특징이다.
이 패키지는 걸윙(Gull-wing) 리드 구조를 채택해 기판 실장 시 신뢰성을 높였으며, 구리 클립 본딩을 적용해 대전류 환경에서도 안정적으로 동작한다. 로옴은 이 패키지를 채용한 제품군을 지난 11월부터 순차 양산 중이며, 샘플은 개당 500엔(세금 별도)으로 제공된다. CoreStaff Online, Chip 1 Stop 등 온라인 유통 사이트에서 구매할 수 있다.
차량용 MOSFET 시장에서는 최근 소형 패키지 수요가 빠르게 증가하고 있으나, 패키지 소형화는 단자 간 간격 축소와 리드리스 구조 등으로 인해 실장 신뢰성 확보가 중요한 과제로 떠오르고 있다. 로옴은 이러한 문제를 해결하기 위한 새로운 패키지 옵션을 제시함으로써 자동차 전장 품질 요구에 대응하고 있다.
한편, 로옴은 HPLF5060에 이어 웨터블 플랭크(Wettable Flank) 기술을 적용한 소형 DFN3333(3.3mm × 3.3mm) 패키지 제품의 양산을 2026년 2월경부터 시작할 예정이며, TOLG(TO-Leaded with Gullwing, 9.9mm × 11.7mm) 패키지 개발도 진행 중이다. 이를 통해 고전력·고신뢰성을 요구하는 차량용 전자부품 시장에서 패키지 라인업을 지속적으로 확장해 나갈 계획이다.
AEM(오토모티브일렉트로닉스매거진)
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