바야, 업계 최초 MIMO 지원 단일칩 ′XRR′ RFIC 발표

이스라엘의 4D 이미지 레이더 기술 전문회사인 바야 이미징(Vayyar Imaging, 이하 바야)가 승용차, 트럭, 모터사이클용으로 설계한 0~300m 범위의 단일 RFIC 솔루션인 다중 범위(multi-range) ‘XRR’ 칩을 발표했다.

2~3개의 송신 안테나와 3~4개의 수신 안테나로 구성되는 기존 레이더 솔루션과 달리, 바야의 4D 이미지 레이더 기술은 주변 환경을 고해상도로 매핑하는 48-안테나 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 어레이를 기반으로 한다. 바야는 XRR 칩이 외부 프로세서 없이도 다양한 안전 용도를 위한 전례 없는 정확성을 갖춘 레이더 이미지를 제공한다고 소개했다.

AEC-Q100과 ASIL-B 기준을 충족하는 XRR 칩은 초광각 시야와 풍부한 4D 점 클라우드 이미지 기능을 통해 첨단운전자지원시스템(ADAS), 첨단라이더지원시스템(ARAS) 및 자율주행 기능을 제공한다. 

XRR 칩은 분리대, 경계석, 주차된 차량 등 정지 상태의 물체를 구분할 뿐 아니라, 다양한 유형의 교통약자, 움직이는 차량을 구분할 수 있다. 또한, 주차장과 같은 저속 환경에서 uSRR과 SRR 감지 기능은 첨단주차지원(Advanced Parking Assistance, APA) 기능을 지원하고 차량 주변의 보행자와 장애물을 스캔한다. 공도에서 MRR과 LRR 기능은 차선 변경 지원(Lane Change Assist, LCA), 적응형순항제어(Adaptive Cruise Control, ACC), 사각지대 감지(Blind Spot Detection, BSD), 충돌경고(fCW/rCW), 후측면 차량경보(Cross Traffic Alerting, CTA), 자동비상제동(Automatic Emergency Braking, AEB) 등의 ADAS 및 자율주행 기능을 지원한다.
 
바야의 이안 포드카미엔(Ian Podkamien) 자동차 부문 담당 부사장 겸 책임자는 “바야의 XRR 칩은 견줄 데 없는 다중 범위 기능을 제공해 복잡성과 비용을 감소시키고, 이로 인해 고급 안전 기능을 모든 차량 모델에 경제적으로 적용할 수 있게 해준다”며 “이를 달성하기 위해 48개의 트랜시버와 최적의 성능을 위해 필요한 컴퓨팅 파워를 단일 칩에 통합하면서도 비용 효율성과 소형 폼팩터를 유지하는 데 성공했다”고 말했다.

바야에 따르면, 두 개의 XRR 칩으로 유로 NCAP 안전평가 점수 33점을 획득할 수 있으며 ADAS에 사용되는 기존 10개 이상의 센서를 대체할 수 있다. 또한, XRR 단일 칩 플랫폼은 2023년부터 유로 NCAP에 도입되는 ADAS 관련 9개의 요구사항을 지원한다. [AEM]

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AEM_Automotive Electronics Magazine