NXP 반도체가 차세대 ADAS 및 자율주행 시스템을 위한 28 nm RFCMOS 레이다 원칩(one-chip) IC 제품군을 발표했다. 새로운 SAF85xx 원칩 제품군은 하나의 장치에 NXP의 고성능 레이다 감지 및 처리 기술을 결합했다. 이를 통해 단거리부터 중거리 및 장거리 레이다 애플리케이션을 처리할 수 있는 유연성을 제공함으로써 까다로운 NCAP 안전 요구사항을 충족할 수 있다고 NXP는 밝혔다.
콘도 히로시(Kondo Hiroshi) 덴소 코퍼레이션(DENSO Corporation) 안전시스템 사업부장은 "첨단 레이다 감지 기술은 차세대 ADAS 개발의 가속화에 필수 역할을 한다. 덴소는 NXP의 고성능 소형 SAF85xx 레이다 SoC를 활용해 ADAS 시장에서 선두의 위치를 공고히 할 것”이라고 말했다.
NXP의 새로운 자동차 레이다 SoC 제품군은 NXP의 S32R 레이다 컴퓨팅 플랫폼에 구축된 멀티 코어 레이다 프로세서와 통합된 고성능 레이다 송수신기로 구성된다. SAF85xx는 NXP의 이전 세대 제품에 비해 RF 성능이 2배 향상됐으며, 레이다 신호 처리 속도를 최대 40%까지 향상시킨다.
이번 원칩 제품군은 코너와 프론트 레이다에 4D 감지 기능을 제공해 자동 긴급제동 장치(automated emergency braking, AEB), 적응형 순항제어(adaptive cruise control, ACC), 사각지대 감지(blind-spot monitoring), 측면 접근 차량 경고 시스템(cross-traffic alert) 및 자동 주차(automated parking) 등 필수 안전 ADAS 애플리케이션을 지원한다.
NXP에 따르면, 시스템 솔루션을 NXP의 전원 관리 및 연결 솔루션과 결합하면 현재와 미래의 다양한 OEM 요구사항을 유연하게 해결할 수 있다. S32R 제품군은 원활한 성능 확장성과 소프트웨어 및 하드웨어 설계 재사용의 이점을 제공한다.
NXP의 전체 레이더 센서 솔루션 제품군을 기반으로 차량을 360도로 둘러싼 안전막을 구축할 수 있다
토스텐 레만(Torsten Lehmann) NXP 반도체 전무 이사(EVP)는 "NXP의 새로운 레이다 원칩 제품군은 정확도 높은 장거리 물체 감지를 실현하며 혼잡한 다차선 고속도로에서 자동차와 트럭의 옆을 빠르게 지나가는 오토바이처럼 큰 물체 옆의 작은 물체를 구분할 수 있다. 소형 폼팩터로 최대 30% 더 작은 레이다 센서 모듈을 구축하는 것 또한 가능하다. 덴소와 같은 ADAS 시스템 글로벌 공급업체는 해당 신기술을 통해 레이더 안전성의 잠재력을 확장할 수 있다.”라고 말했다.
NXP 3세대 RFCMOS 레이다 플랫폼
- 최초로 차량 레이다 대량 생산을 시작해 수천만 개를 출하한 바 있는 NXP의 검증된 RFCMOS 전문 지식 기반으로 구축
- 고도로 통합된 77 GHz 레이다 스마트 트랜시버 SoC는 고성능 송신기 4개, 수신기 4개, 하드웨어 가속기가 있는 멀티 코어 레이다 프로세서, 기가비트 이더넷 통신 인터페이스 및 메모리를 포함
- ISO 26262 기능안전 표준 및 자동차 사이버 보안 표준 ISO/SAE 21434에 따라 안전과 보안에 대한 자동차 산업의 요구사항을 충족하기 위해 ASIL(Automotive Safety Integrity Level) B를 목표로 함
SAF85xx 원칩 제품군은 알파 고객을 위해 현재 샘플링 중이다.
AEM_Automotive Electronics Magazine
<저작권자(c)스마트앤컴퍼니. 무단전재-재배포금지>
