마이크로칩, 최초 차량용 10BASE-T1S 이더넷 칩 출시

마이크로칩테크놀로지는 기능안전 및 TSN(Time Sensitive Networking, 시간 민감형 네트워킹)을 지원하는 최초의 차량용 10BASE-T1S 이더넷 물리계층(PHY) 칩을 출시했다고 14일 밝혔다.

이번에 선보인 10BASE-T1S 이더넷 PHY 칩 LAN8670/1/2는 ISO 26262 애플리케이션에 사용할 수 있도록 설계됐으며 자체 통신 시스템이 필요했던 이전의 저속 디바이스를 10 Mbit/s 링크의 표준 이더넷 시스템에 연결할 수 있도록  해준다.

10BASE-T1S 디바이스 사양은 10 Mbps의 데이터 전송 속도, 반이중(duplex) 작동 모드, 멀티드롭 버스 라인과 포인트 투 포인트(point-to-point)를 통한 유연한 토폴로지, 단일 균형 컨덕터(conductor) 쌍(single balanced pair)을 사용한다. 이 디바이스는 향상된 EMC (Electromagnetic Compatibility, 전자파 적합성) 및 EMI(Electromagnetic Interference: 전자파장애) 성능을 제공한다. 또한, TSN을 지원해 먼 거리의 이더넷 네트워크에서도 시간 동기화를 가능하게 하여 차량 영역 아키텍처(zonal architecture) 전반에 걸쳐 다양한 애플리케이션에 필수적인 결정론적 작동이 가능하다. 

마이크로칩 차량용 제품 사업부 마티아스 캐스트너(Matthias Kaestner) 부사장은 “10BASE-T1S 제품군의 확장에서도 알 수 있듯이 마이크로칩은 차량용 연결 솔루션을 계속해서 사업의 우선순위로 두고 있다.”라며 “새로운 제품은 실제 생활에서 사용되는 센서와 액추에이터를 클라우드까지 연결해 모든 곳에서 원활한 이더넷 아키텍처를 구현할 수 있도록 할 것”이라고 말했다.

마이크로칩은 IEEE와 함께 차량용 10BASE-T1S 기술 표준을 개발하는 데 중요한 역할을 했다. 10BASE-T1S 기술은 일반적으로 네트워크의 엣지에 위치한 장치까지 이더넷 범위를 확장해 시스템 설계를 간소화한다.

LAN8670/1/2 PHY는 EVB-LAN8670-RMII, EVB-LAN8670-USB 및 MPLAB Harmony v3에서 지원되며 현재 구입 가능하다.

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AEM_Automotive Electronics Magazine