DELO, 이미지 센서 하우징 영구 밀폐용 고연성 접착제 개발

하이테크 접착제 및 기타 다기능 소재뿐 아니라 접착제 분사 및 경화 기술을 선두하는 DELO는 센서 하우징을 영구적으로 밀폐하여 이미지 센서 등을 안정적으로 보호하는 고연성 접착제(제품명 DELO DUALBOND BS3770)를 개발했다고 10일(독일 현지시간) 밝혔다. 
 

PCB의 센서 하우징은 중단 없이 기능을 영구적으로 유지하려면 전체 서비스 수명 동안 밀폐돼야 한다. 그러나 하우징과 필터 유리를 밀폐하기 위한 기존 솔루션은 이러한 엄격한 요구사항으로 인해 한계에 직면해 있으며, AEC- Q100 표준에 따른 자동차 산업의 테스트 조건을 견디지 못하고 있다.

현재 시판되고 있는 기존의 접착제와 달리 DELO DUALBOND BS3770은 반도체 제조업체가 자동차 부품 공급업체의 까다로운 신뢰성 및 품질 테스트를 통과할 수 있도록 개발된 특수 전자 접착제이다. 

DELO DUALBOND BS3770은 상온 탄성계수가 5 MPa 미만이다. 이 접착제는 약 -50 ℃의 낮은 온도에서 시작되는 유연한 특성으로 인해 생산 중 리플로 공정에서 온도 변화, 습도차 또는 열 입력으로 인해 발생하는 압력 변화를 보완할 수 있다. 그 결과 팝업이나 박리와 같은 결함이 발생하지 않으며 센서를 영구적으로 보호할 수 있다.

DELO DUALBOND BS3770은 좁고 높은 본드라인을 유지하면서 니들 디스펜싱으로 정밀하게 도포할 수 있다. 경화는 UV와 열을 이용하여 2단계로 연속적으로 진행된다. 디스펜싱 후 접착제는 UV 가고정을 통해 몇 초 안에 고정된다. 또는 UV가 통과하지 못하는 블랙프린트가 있는 필터 글라스를 접착하는 데 특히 적합한 B-stage로 상변화를 일으킬 수도 있다. 이 단계에서는 테이프와 비슷한 초기 접착력을 얻을 수 있다. 그 후 다음 상대 피착물을 접착할 수 있다. 접착제의 B-stage 접착력으로 피착물이 고정되어 추후 공정이 용이하게 진행 가능하다. 최종 경화는 +150 ℃의 컨벡션 오븐에서 40분 이내에 이루어진다.

DELO DUALBOND BS3770은 라이다(LiDAR) 및 레이다 애플리케이션용 이미지 센서 외에도 운전자 모니터링 및 5G 애플리케이션에 적합하다.

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