마이크로칩테크놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology, SST)가 대만 UMC와 협력해 28nm 공정 기반 차량용 임베디드 플래시 솔루션의 양산을 시작했다.
SST는 16일, UMC의 28HPC+ 공정 플랫폼에서 자사의 임베디드 SuperFlash 4세대(ESF4)에 대해 완전한 오토모티브 그레이드 1(AG1) 인증을 완료하고, 고객사에 즉시 제공이 가능하다고 밝혔다. 이 솔루션은 차량용 고성능 컨트롤러를 겨냥한 임베디드 비휘발성 메모리(eNVM)로, 성능과 신뢰성을 동시에 충족한다.
ESF4는 UMC의 28HPC+ 플랫폼에 완전히 통합됐으며, 기존 28nm 하이-K/메탈 게이트(HKMG) 기반 eFlash 대비 추가 마스킹 공정 수를 크게 줄여 제조 효율과 비용 경쟁력을 확보했다. SST는 이를 통해 고객이 공정 전환 시 부담을 최소화하면서도 차량용 요구 조건을 충족할 수 있도록 설계했다고 설명했다.
특히 기존 40nm ESF3 AG1 플랫폼을 사용해 차량용 컨트롤러를 생산해 온 고객의 경우, 차세대 공정 노드로 확장할 때 28nm ESF4 AG1 플랫폼을 자연스럽게 검토할 수 있다는 점도 강조됐다.
UMC 28HPC+ ESF4 AG1 플랫폼은 AEC-Q100 오토모티브 그레이드 1 인증을 획득했으며, 영하 40℃에서 영상 150℃까지의 동작 온도 범위를 지원한다. 읽기 액세스 시간은 12.5ns 미만, 내구성은 10만 회 이상 사이클, 데이터 보존은 125℃ 환경에서 10년 이상을 보장한다. 32Mb 매크로 기준으로는 ECC 미적용 상태에서도 비트 오류 0건, 피크 수율 100%를 달성했다.
마이크로칩 라이선싱 사업부의 마크 라이튼(Mark Reiten) 부사장은 “개발 효율성과 시장 출시 속도를 동시에 고려해야 하는 자동차 산업 환경에서, 즉시 양산 가능한 28nm AG1 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”고 밝혔다.
UMC 기술개발 부문의 스티븐 쉬(Steven Hsu) 부사장은 “커넥티드 및 자율주행 차량 확산으로 고신뢰성 데이터 저장과 대용량 업데이트 수요가 증가하고 있다”며 “ESF4는 이미 널리 채택된 28HPC+ 플랫폼 위에서 고객의 공정 확장과 제품 다변화를 지원할 수 있다”고 설명했다.
한편, SST의 ESF4 솔루션은 OTA(무선 업데이트)를 전제로 한 대용량 차량용 컨트롤러 펌웨어를 지원하도록 설계됐으며, 차량용 반도체 공정 미세화 흐름에 대응한 임베디드 플래시 대안으로 제시되고 있다.
AEM(오토모티브일렉트로닉스매거진)
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