혼다, IBM과 손잡고 뉴로모픽 AI 반도체 개발 협력
전기화 이니셔티브 방향 및 투자 전략 발표

혼다와 IBM은 미래 SDV를 위한 반도체 칩 및 소프트웨어 기술의 장기적인 공동 연구개발을 위한 양해각서를 체결했다. 양해각서에는 처리 성능 향상, 전력 소비 저감, 설계 복잡성 문제 해결 등 반도체 기술 관련 공동 연구개발을 담고 있다.

2024-05-17 온라인기사

옴니비전, 5MP 센서로 차량용 TheiaCel 기술 확장
AutoSens Detroit에서 첫선 ··· TheiaCel 기술 적용 하이 다이내믹 레인지 이미지 센서

OX05D10 이미지 센서는 하이 다이내믹 레인지, 저조도 성능 및 LFM이 중요한 모든 자동차 사용사례에 이상적이다. 이 제품은 오는 5월 21일부터 23일까지 디트로이트에서 열리는 AutoSens Detroit서 공개될 예정이다.

2024-05-16 온라인기사

DELO, CMOS 이미지센서를 위한 폐쇄 캐비티용 접착제 출시
차량용 이미지센서의 완전한 밀봉

DELO DUALBOND EG6290은 유리 필터를 반도체 칩에 직접 본딩할 수 있다. 이 전자제품 전용 접착제는 좁고 높은 접착 라인으로 분사할 수 있고 온도에 따른 압력 변화를 보완할 수 있으며 일반적인 자동차 표준을 충족한다.

2024-05-14 온라인기사

인피니언, 자동차 HMI용 PSoC 4 HVMS 출시
터치형 HMI 및 스마트 센싱 애플리케이션을 위한 차량용 MCU

HVMS?제품군은 HVAC, 실내조명, 파워 윈도, 도어 핸들 제어를 위한 터치 버튼, 슬라이더, 터치패드를 적용한 터치형 HMI에 적합하다. 스티어링휠에 터치 센싱이나 핸즈오프 감지용으로 PSoC 4 HVMS를 사용할 수도 있다.

2024-05-14 온라인기사

페스카로, SDV 시대 車 보안 ‘그랜드슬래머’
복잡한 것을 쉽게 만드는 전체론적인 접근법

세계 4대 자동차 사이버보안 인증 컨설팅 그랜드슬램을 달성한 페스카로. 이 회사의 이현정 CTO와 만났다. 이 CTO는 자동차 보안은 복잡하고 다면적인 문제로 전체적(overall) 접근이 요구된다고 강조했다.

2024년 05월호 지면기사

몰렉스, 차량 아키텍처를 최적화하는 하이브리드 커넥터 출시
와이어-투-와이어, 와이어-투-보드 커넥터 제품

새로운 와이어-투-와이어 및?와이어-투 보드 커넥터는 영역 아키텍처(zonal architecture)로의 전환을 지원하고 안정적인 데이터 전송이 필요한 모든 새로운 애플리케이션에 대응할 수 있도록 설계됐다.

2024-05-09 온라인기사

사피온, 텔레칩스에 차량용 NPU IP 공급
X300 아키텍처 기반 NPU IP ··· 차량용 AI SoC 개발

사피온은 텔레칩스와의 협력을 통해 보유 중인 AI 엑셀러레이터 기술 경쟁력을 시장에 확인시키고, 지속적으로 성장하고 있는 자율주행 자동차 시장에서 입지를 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대하고 있다.

2024-05-09 온라인기사

멀티 카메라 적용 넘어 센서 퓨전 개발 정조준
저가 칩셋서도 AI 기반 탁월한 객체 인식 제공

스트라드비젼의 SVNet은 최소 연산과 전력 소비만으로 딥러닝 기반 객체 인식 기능 구현 자율주행 솔루션으로 이미 182만 대에 탑재돼 있다. 2027년 1,000만 대 탑재를 목표로 한다. 김준환 대표를 만나 그 자신감과 비전을 물었다.

2024년 05월호 지면기사

모라이-충북대, 미래차 신기술 분야 협력 위한 MOU 체결
미래 자동차 교육 및 인재양성 협력

모라이와 충북대학교는 8일 MOU를 맺고 스마트카, 자율주행, 친환경차 등 미래 자동차 기술 연구 및 교육 협력을 통해 역량을 강화하고 국내 미래 모빌리티 산업 발전에 기여해 나아가기로 했다.

2024-05-09 온라인기사

마우저와 리틀휴즈, EV 전동화 과제 조명한 새 대화형 컨텐츠 시리즈

2024-05-08 온라인기사