보그워너, 한중일 주요 전기차 업체와 고전압 수가열 히터 공급 계약 체결
보그워너의 HVCH는 최신 후막형 발열체 기술을 활용해 히터 크기 및 용량 설계에 유연성을 제공하며, 냉각수를 통해 열을 효율적으로 전달한다. 250V~800V까지의 전압에 호환되며, 3kW~10kW에 이르는 출력을 제공한다.
2024-11-12 온라인기사
파나소닉-Arm, SDV 아키텍처 표준화 위해 협력 VirtIO 기반 Unified HMI를 이용한 영역 아키텍처 표준화
파나소닉 오토모티브 시스템즈와 Arm은 자동차 요구 사항에 대응할 수 있는 유연한 소프트웨어 스택을 구축한다는 공통의 비전 하에 Arm이 주도하는 SOAFEE 이니셔티브에 적극 참여함으로써 이 비전을 실현할 계획이다.
2024-11-08 온라인기사
인피니언, 첫 번째 AURIX TC4x 차량용 MCU 출시 GlobalFoundries 28nm 공정 기반 ... SDV 기반 마련
AURIX TC4Dx는 6개 코어의 새로운 500MHz TriCore를 탑재한 멀티코어 아키텍처를 특징으로 하며, 모든 코어는 락스텝(lock-step)을 갖췄다. 병렬 처리 장치는 모터 제어, BMS, 모션 제어를 위한 임베디드 AI를 지원한다.
로옴, 저손실·높은 단락 내량 실현 1200V IGBT 개발 차량용 전동 컴프레서 및 산업기기 인버터 등의 고효율화 지원
로옴 주식회사는 차량용 전동 컴프레서, HV 히터, 산업기기용 인버터 등을 타깃으로 1200V 내압으로 업계 최고 수준의 저손실 특성과 높은 단락 내량을 실현한 AEC-Q101 인증 4세대 IGBT를 개발했다.
2024-11-07 온라인기사
블랙베리 QNX, 현대모비스 차세대 디지털 콕핏 플랫폼에 선정 글로벌 자동차 제조사가 활용할 수 있는 턴키 플랫폼 제공
현대모비스는 글로벌 OEM 고객사에 고도화된 디지털 콕핏 솔루션을 제공하기 위해 블랙베리 QNX 기술을 바탕으로 안전성과 직관성을 갖춘 차세대 차량 디지털 플랫폼을 구축할 예정이다.
페스카로, Auto-ISAC Cybersecurity Summit 참가 'CSMS 포털 플랫폼' 선공개 ... 내년 상반기 글로벌 시장에 정식 출시 계획
페스카로는 Auto-ISAC Cybersecurity Summit에서 지속적인 사이버보안 고도화(DevSecOps)를 위한 원스톱 운영관리 플랫폼 CSMS 포털을 최초 공개했다. 내년 상반기 글로벌 시장을 대상으로 정식 출시된다.
2024-11-06 온라인기사
블랙베리 QNX, 텔레칩스 차세대 디지털 콕핏 개발 플랫폼에 선정 텔레칩스, 테크포럼 코리아 2024에서 차세대 디지털 콕핏 공개 예정
블랙베리(BlackBerry Limited)는 텔레칩스(Telechips)가 차세대 디지털 콕핏 솔루션을 위해 QNX® Hypervisor를 채택했다고 발표했다.
2024-11-05 온라인기사
모라이, 국제 자율주행 기술인증 체계 개발 국가 과제 참여 글로벌 오픈 얼라이언스 구성을 통한 국제 기술인증 체계 개발 과제 수행
모라이는 오픈소스 기반의 시뮬레이션 연동형 VILS(Vehicle-In-the-Loop Simulation)를 개발한다. VILS는 실제 차량과 가상 환경을 연동하여 자율주행 기술을 테스트하고 검증하는 시스템이다.
2024-11-04 온라인기사
차량의 멀티, 고해상도 요구에 대응하는 VESA
최근 디스플레이 인터페이스 표준화 단체 VESA가 디스플레이포트 최신 업데이트를 공유하면서 차량용 규격, 고해상도 성능 요구에 대해 언급했다.
2024년 11월호 지면기사
FailSafe™ 기술로 차량 안전 높이는 클록 제너레이터 고장 모니터링 메커니즘 내장한 완전 통합형 클록 시스템온칩
코러스 오토모티브의 페일세이프(FailSafe™) 기술은 MEMS 공진기(resonator), 오실레이터, 첨단 안전 메커니즘을 단일 패키지에 통합하여 업계에 새로운 접근 방식을 제공한다.