마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)는 현대자동차그룹과 10BASE-T1S 싱글 페어 이더넷(Single Pair Ethernet, SPE) 기술 기반의 차량 내 네트워크 솔루션 도입 가능성을 검토하기 위해 협력한다고 12일 밝혔다.
양사는 미래 모빌리티 환경 변화에 대응해 보다 효율적이고 신뢰성이 높으며 확장 가능한 차량 아키텍처 개발을 목표로 협력을 추진하기로 했다. 이번 협력은 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)과 커넥티드 차량 기능 고도화에 따라 증가하는 고성능·고신뢰성 차량 네트워크 수요에 대응하기 위한 것이다.
싱글 페어 이더넷(SPE)은 현대적 자동차 아키텍처의 기반 기술로, 차량 시스템 전반의 통합 커넥티비티 구현을 지원한다. 특히 표준 및 독자 통신 버스 간 브리징 필요성을 줄여 배선 구조를 단순화하고, 시스템 비용 절감과 네트워크 통합 간소화에 기여할 수 있다.
양사는 전기차(EV), 자율주행, 스마트 모빌리티 등 고성장 영역을 중심으로 향후 차량 플랫폼에 마이크로칩의 10BASE-T1S 솔루션을 통합하는 방안을 모색하기로 했다. 협력 범위에는 제품 출시 기간 단축과 시스템 성능 최적화를 지원하기 위한 마이크로칩의 기술 지원과 초기 샘플 제공도 포함된다.
마이크로칩 오토모티브·데이터센터·네트워킹 사업부의 마티아스 캐스트너(Matthias Kaestner) 부사장은 자동차 산업이 소프트웨어 정의 차량(SDV) 중심으로 전환되면서 고성능·확장형 차량 네트워크의 중요성이 더욱 커지고 있다고 밝혔다. 그는 자사의 SPE 하드웨어 및 소프트웨어 포트폴리오가 고객의 비용과 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여할 수 있으며, 현대차그룹과의 협력을 통해 차세대 차량 네트워크 솔루션 개발을 강화해 나가겠다고 밝혔다.
현대자동차그룹은 이번 협력을 통해 이더넷 기술 전문성을 기반으로 차세대 차량 커넥티비티를 강화할 수 있게 됐다고 평가했다. 또한 10BASE-T1S 기술 도입을 가속화해 지능형 커넥티드 차량 구현을 추진하겠다는 입장을 밝혔다.
10BASE-T1S는 싱글 트위스트 페어 기반의 멀티드롭 이더넷 통신을 지원하는 기술이다. 이를 통해 차량 네트워크를 엣지까지 확장해 디바이스, 액추에이터, 센서를 보다 효율적이고 경제적으로 연결할 수 있다.
AEM(오토모티브일렉트로닉스매거진)
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