인피니언, 1500VDC 애플리케이션용 2kV CoolSiC 디바이스 출시 2kV SiC MOSFET과 다이오드 제공
2kV CoolSiC MOSFET 샘플이 현재 EasyPACK 3B와 62mm 모듈로 제공되고 있으며, 새로운 고전압 디스크리트 TO247-PLUS 패키지로도 제공될 예정이다.
2022-05-19 온라인기사
TI, 텍사스 주 셔먼에 300 mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공 300억 달러에 이르는 잠재적 투자 가치...4개의 팹 건설 계획 포함
이번 투자에는 미래 반도체 시장의 수요를 충족하기 위한 4개의 팹 건설 계획이 포함돼 있다. 새로운 팹에서는 다양한 전자제품에 사용할 수 있는 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다.
스트라드비젼, 독일 뒤셀도르프 오피스 개소 유럽 담당 사업개발 부사장으로 김동우 이사 승진 발령...유럽 주요 고객 근접지원 및 개발역량 강화
스트라드비젼은 뒤셀도르프 오피스 개소를 통해 독일 현지 완성차 브랜드는 물론이고 유럽 주요 자동차 부품 제조사와 긴밀한 협업 체제를 갖춰 프로젝트 개발 역량을 강화한다는 계획이다.
블랙베리-마그나, 차세대 ADAS 솔루션 개발 협력
블랙베리(BlackBerry Limited)가 최근 마그나 인터내셔널(Magna International)과 함께 다양한 통합 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 솔루션 개발을 위한 업무 계약을 체결했다.
크리모-NI, 메타버스용 360도 5G 안테나 모듈 체험 시연 개발 협력 및 검증을 위한 업무협약 체결
크리모의 5G?mmWave 안테나 모듈은 360도 빔커버리지를 제공하여 사용자에게 모든 방향에서 초연결, 초실감 서비스를 제공하고 5G 특화망 단말기, 증강현실, 게임기기 등에도 활용할 수 있다.
2022-05-17 온라인기사
현대오토에버, 차량 사이버 보안 기술 인증 획득 국제적 수준의 차량 사이버 보안 소프트웨어 개발 프로세스 입증
현대오토에버는 미래차 시장의 보안 위협을 대비하기 위해 선제 대응으로 글로벌 시험·인증 기관인 독일의 TUV 라인란드로부터 사이버 보안 관리 체계(CSMS) 인증을 획득했다.
인피니언, TRENCHSTOP 1700V IGBT7 칩 출시 표준 산업용 패키지 EconoDUAL 3 모듈로 제공
새로운 칩 기술을 채택한 EconoDUAL 3 모듈은 900A 및 750A의 정격 전류를 제공하여 인버터 전력 범위를 높일 수 있다. 풍력, 드라이브, 무효전력 발생기를 비롯한 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있다.
유블럭스, 지스페이스와 파트너십 체결 미국과 유럽에서 중국 지리 그룹의 고정밀 위치추적 솔루션 확대
유블럭스와 지스페이스의 업무협약은 특히 자동차 애플리케이션을 위한 유블럭스 포인트퍼펙트 고정밀 위치 추적 서비스의 글로벌 채택을 확대하는 데 도움이 될 것으로 기대된다.
2022-05-16 온라인기사
ST, 첨단 글로벌-셔터 이미지 센서 출시 저렴하면서 안정적인 운전자 모니터링 안전 시스템 지원
VB56G4A는 ST의 BSI-3D 기술을 기반으로 하는 150만 화소 차량용 이미징 센서이다. 2.61μm x 2.61μm 픽셀 크기의 글로벌 셔터 아키텍처로 설계되어,?기존의?FSI?센서보다 감도가 뛰어나고 안정적이다.
Arm, 2021년 역대 최대 매출 기록 2021년 회계연도 실적 발표 ... 27억 달러 기록, 로열티 및 비 로열티 수익 크게 증가
Arm의 에너지 효율적인 프로세서 설계와 소프트웨어 플랫폼은 2,250억개 이상의 칩에 첨단 컴퓨팅을 지원하며, Arm의 기술은 센서에서 스마트폰, 슈퍼컴퓨터에 이르는 제품을 안전하게 구동한다.
2022-05-13 온라인기사