IR, 60V MOSFET 추가된 StrongIRFET™ 제품군 출시

산업 애플리케이션을 위한 극저 Rds(on) 제공

2014-05-16 온라인기사

매스웍스, MATLAB EXPO 개최로 R&D 미래 제시

2014-05-16 온라인기사

한국내쇼날인스트루먼트, 소프트웨어 기술지원 정책 변경

2014-05-16 온라인기사

지멘스 PLM 소프트웨어, 최신 3D CAD 솔루션 Solid Edge ST7 출시

새로운 3D CAD기술 환경 제시 ∙∙∙ 모델링 업무 생산성 5배 향상과 제품 설계 시간 크게 단축

2014-05-16 온라인기사

현대자동차, 올뉴 제네시스에 MOST150 구현

아시아에서 첫 MOST150 구현 사례

2014-05-16 온라인기사

UPnP로 차량 내 MOST 장치 제어 가능

2014-05-16 온라인기사

ST, 가격 경쟁력 우수한 오토모티브급 8비트 MCU 출시

2014-05-16 온라인기사

델파이, 새로운 디젤 커먼레일 시스템 출시

배기가스 규제 대응 지원 및 차량 성능과 효율성 향상

2014-05-16 온라인기사

멘토, 전자부품 전력 설계 디자인 적합성 테스트 제품 출시

MicReD® 산업용 파워 테스터 1500A’

2014-05-16 온라인기사

미크로나스, 3D 기술 적용 홀센서
수직 홀 플레이트 구조로 2차원 데이터 동시 측정

독일 미크로나스는 기존 1차원 선형 홀센서로는 커버할 수 없는 큰 변위(위치, 변위, 각도)를 측정해야 하는 애플리케이션을 겨냥해 3D 기술을 적용, 2차원 데이터를 동시에 측정할 수 있는 2개의 센서 제품군 HAL 36xy와 HAL 38xy를 발표했다.

2014년 05월호 지면기사