NXP, 3세대 RFCMOS 자동차 레이다 트랜시버 출시 레벨2+부터 레벨4 수준의 ADAS와 자율주행 지원
NXP가 3세대 RFCMOS 기반 자동차 레이다 트랜시버 ‘TEF8388’을 출시했다. 8T8R 구조로 최대 576채널 이미징 레이다를 지원하며, 전력 효율과 비용 부담을 개선한 것이 특징이다. ADAS와 자율주행 고도화에 따른 고해상도 레이다 수요를 지원한다.
2026-03-31 온라인기사
알티아, 자동차 콕핏 UI 개발 역량 확대 ··· 의료·소비자·오프하이웨이 차량 지원 Altia Design 13.5, 향상된 시각 기능과 확장형 워크플로 제공
알티아가 ‘Altia Design 13.5’를 통해 임베디드 UI 개발 역량을 오프하이웨이 차량과 다양한 산업으로 확장한다. 향상된 시각 표현과 분산형 아키텍처, 워크플로 개선 기능을 기반으로 개발 효율과 협업 수준을 높인 것이 특징이다.
페스카로, ‘AutoSec 2026’서 자동차 사이버보안 모범기업상 수상 AutoSec 참가 3년 만의 수상 쾌거 ··· 중국 내 매출 확대 기대
페스카로가 AutoSec 2026에서 자동차 사이버보안 모범기업상을 수상하며 중국 내 입지를 넓혀가고 있다. 페스카로는 이번 행사 기간 중 지속 가능한 사이버보안 운영 전략을 주제로 발표했으며, 이를 통해 규제 대응과 운영 효율을 동시에 고려한 접근 방식을 제시했다.
벡터, 소프트웨어 자동화 플랫폼 'VectorCAST 2026' 발표 안전 필수 시스템을 위한 AI 기반 테스트 생성 기능 추가
벡터코리아가 VectorCAST 2026을 출시하며 AI 기반 요구사항 중심 테스트 자동화를 강화했다. Reqs2x를 통해 요구사항에서 직접 단위 테스트를 생성하고, 추적성과 품질 검증 효율을 높이며 안전 필수 시스템 개발을 지원한다.
2026-03-30 온라인기사
에티포스, 아우디·캡쉬와 美서 V2X 톨링 실도로 시연 원격 결제 시장 확장 가능성 입증…OEM 통합·애프터마켓 모두 겨냥
에티포스가 미국에서 아우디, 캡쉬트래픽콤과 함께 차세대 V2X 기반 통행료 결제 기술의 실도로 시연을 성공적으로 마쳤다. 이번 시연은 단순한 기술 검증을 넘어, 향후 톨링을 비롯한 다양한 모빌리티 원격 결제 시장으로의 확장 가능성을 보여준 사례라는 점에서 주목된다.
TI, IsoShield 패키징 기술 적용 절연 전원 모듈 공개 개별 솔루션 대비 전력 밀도 최대 3배↑ ··· 전력 솔루션 크기 최대 70%↓
텍사스 인스트루먼트(TI)가 IsoShield™ 패키징 기술을 적용한 절연 전원 모듈을 공개했다. 통합 구조를 통해 전력 밀도를 최대 3배 높이고, 솔루션 면적은 최대 70% 줄이며 데이터센터와 전기차 전력 설계 요구에 대응한다.
2026-03-27 온라인기사
로옴, 10Gbps 이상 고속 I/F 대응 ESD 보호 다이오드 출시 초저용량·저다이내믹 저항 동시 구현 ··· AI 서버·차량용 고속 통신 인터페이스 신뢰성 강화
로옴이 10Gbps 이상 고속 인터페이스에 대응하는 ESD 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발, 양산에 돌입했다. 초저용량과 낮은 다이내믹 저항을 동시에 구현해 신호 열화를 억제하면서 IC 보호 성능을 강화한 것이 특징이다.
2026-03-26 온라인기사
DigiKey, ‘Engineering Unlocked’ 동영상 시리즈 공개 최신 설계 도구·개방형 커뮤니티·STEM 교육이 전자 설계 환경에 미치는 변화 조명
이번 시리즈는 Engineering Unlocked의 첫 번째 시즌으로, DigiKey에서 제공하는 다양한 동영상 및 텍스트 콘텐츠에 새롭게 추가된다. 이번 시즌의 에피소드에는 업계 전문가들의 인사이트와 인터뷰도 포함되어 있다.
마이크로칩, SiP 하이브리드 MCU로 자동차 HMI 지원 SAM9X75D5M, MCU 개발 환경에서 MPU 수준 성능 제공
SAM9X75D5M은 MPU급 성능과 고밀도 메모리를 단일 SiP로 통합해 설계 복잡도를 낮추고 개발 효율을 높였다. 다양한 디스플레이·통신 인터페이스와 RTOS 환경을 지원하며, 디지털 콕핏·HVAC·EV 충전기 등 자동차 HMI 구현에 최적화됐다.
2026-03-25 온라인기사
TI, MCU 전 제품군에 AI 확대 ··· 엣지 인텔리전스 주도권 확보 나서 TinyEngine NPU 기반 MCU로 저전력 환경에서도 AI 추론 구현
TI가 TinyEngine NPU를 통합한 MCU 2종을 공개하며 저전력·저비용 환경에서도 AI 추론을 구현할 수 있는 기반을 제시했다. 두 개의 MCU 제품군은 웨어러블부터 산업용 모터 제어까지 다양한 애플리케이션에서 온디바이스 AI 적용 범위를 확대한다.
2026-03-23 온라인기사
