ams OSRAM, 고출력 멀티-다이 레이저 패키지 출시 Vegalas™ Power 시리즈, 프로젝션 애플리케이션 지원
ams OSRAM이 고출력 멀티-다이 레이저 패키지 ‘Vegalas™ Power PLPM7_455QA’를 출시했다. 하나의 모듈에서 다수 레이저를 결합해 높은 광 출력과 효율을 동시에 구현하며, 다양한 프로젝션 애플리케이션에서 활용될 수 있다.
2025-09-30 온라인기사
페스카로, 美 Auto-ISAC 서밋서 디지털 전환 전략 발표
자동차 사이버보안 협의체 Auto-ISAC이 주최한 사이버보안 서밋에서 페스카로가 차량 통합보안을 위한 디지털 전환 전략을 제시했다. 페스카로는 복잡한 공급망과 장기 차량 생애주기로 인한 보안 관리 과제를 해결할 방안을 제시함으로써 글로벌 업계의 주목을 받았다.
로옴, TOLL 패키지 SiC MOSFET 양산 개시 소형화·대전력 대응 ··· 기존 패키지 제품 대비 방열성 39% 향상
AI 서버와 에너지 저장 장치(ESS), 박형 전원 등에서 전력 밀도와 소형화 요구가 동시에 커지고 있다. 로옴은 이러한 수요에 대응해 방열 성능을 높이고 두께를 줄인 TOLL 패키지 SiC MOSFET ‘SCT40xxDLL’ 시리즈의 양산을 시작했다.
한양대, NI·누비콤과 6G·모빌리티·AI 연구 위한 산학협력 MOU
한양대학교가 NI, 누비콤과 함께 6G 차세대 통신·모빌리티·AI 네트워크 연구와 인재 양성을 위한 산학협력에 나섰다. NI는 약 5억원 상당의 소프트웨어를 지원하며, 이번 협약은 미래 산업 경쟁력 확보를 위한 공동 연구 기반을 마련하는 계기가 될 전망이다.
2025-09-29 온라인기사
어빌리티시스템즈, 한국형 자율주행 야드트랙터 공동 개발 나서 미래 모빌리티 기업 등 5곳과 MOU 체결
미래 모빌리티 및 IT 전문기업 6곳이 한국형 자율주행 야드트랙터(KAYT) 개발과 상용화를 위해 손을 잡았다. 6사는 자율협력주행 기반 화물 이송 시스템과 항만 물류 자동화 기술을 공동으로 추진하며 스마트 항만 혁신의 토대를 마련할 계획이다.
마우저, ADI·몰렉스와 전자 설계 소형화 동향 담은 전자책 발간 시스템 소형화 과정에서 직면하는 다양한 과제 다뤄
마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(ADI), 몰렉스와 협력해 전자 설계 소형화 트렌드를 다룬 전자책을 발간했다. 산업 전반에서 소형화가 가속화되는 가운데, 이번 전자책은 엔지니어들이 직면한 과제와 최신 솔루션을 조망한다.
페스카로, 코스닥 상장예비심사 승인
차량 통합보안 플랫폼 기업 페스카로가 코스닥 상장예비심사 승인을 받으며 글로벌 자동차 사이버보안 시장 공략에 속도를 낸다. 회사는 국제 규제 대응력과 검증된 기술력을 기반으로 해외 매출 확대와 지속 성장을 본격 추진할 계획이다.
ST, FiRa 이사회 합류 ··· UWB 에코시스템 확산에 속도 자동차 디지털 키 사업 추진력 높여
ST마이크로일렉트로닉스가 FiRa 컨소시엄 이사회에 합류하며 UWB(초광대역) 기술 확산에 박차를 가한다. ST는 IEEE 802.15.4ab 개정안 개발과 글로벌 표준 기구 활동을 통해 자동차 디지털 키와 스마트홈 등 다양한 응용 분야에서 UWB 생태계 강화를 추진한다.
MIPI A-PHY, 업계 표준 SerDes 솔루션 중 첫 양산 지리자동차 그룹 차량에 적용 ··· OEM 디자인윈 수주 확대
MIPI A-PHY가 자동차 애플리케이션을 위한 업계 표준 SerDes 인터페이스로서 차량 내 연결 시장에서 중요한 진전을 이뤘다. 이 기술은 현재 지리자동차 그룹의 자동차 모델에 탑재되어 생산되고 있으며, A-PHY 생태계의 성장세를 뒷받침하고 있다.
2025-09-26 온라인기사
FEV-네이처 아키텍츠, AI 기반 차량 구조 개발 협력 경량화·기능성·개발 효율성 강화, 신개념 차량 구조 설계 기반 마련
FEV와 네이처 아키텍츠가 AI 기반 혁신 설계로 차량 구조 개발에 나섰다. 양사는 측면 충돌 구조 최적화 프로젝트에서 최대 51% 경량화를 달성하고 안전성은 유지했으며, 개발 기간 단축과 비용 절감 가능성을 확인했다.
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